50A Dr.MOSによる10+1+1フェーズ電源回路を搭載

PCの安定動作を司る電源回路は10（VCORE）+1（VCCGT）+1（VCC AUX）フェーズ構成で、MOSFETにはハイサイドMOSFET、ローサイドMOSFET、ドライバICを1チップに統合した50A Dr.MOSを採用する。さらに電気抵抗が少なく低発熱な高密度ピンを採用する8pin×2の補助電源コネクタや、2ブロック構成のアルミニウム製ヒートシンクを組み合わせることで、ハイエンドCPUに長時間高負荷が掛かるような処理をする場合でも安定動作を可能にしている。

ソケットはLGA1700で、第14/13/12世代Intel Coreプロセッサに対応。またCPUソケットバーの取っ手部分は押しやすいようフラットになっていた

合計12フェーズの電源回路。ハイサイドMOSFET、ローサイドMOSFET、ドライバICを1チップに統合した50A Dr.MOSを採用しているため、パーツの実装密度は低め

2ブロック構成のアルミニウムヒートシンク。MOSFETだけでなくフェライトコアチョークもまとめて冷やすことができる

補助電源コネクタは8pin×2で、高密度ピンを採用	Richtek製デュアルチャネルPWMコントローラ「RT3628AE」

LGA1700向けミドルレンジチップセットIntel B760

チップセットには、LGA1700向けミドルレンジチップセットIntel B760を採用する。最上位のIntel Z790に比べるとCPUのオーバークロック機能や、PCI Expressのレーン分割機能が省略されているほか、PCI Expressレーン数も削減されているが、一般的な使い方であれば影響はほとんどないだろう。またメモリのオーバークロック機能をサポートするため、あくまでも自己責任にはなるが高クロックメモリを組み合わせる事ができる。

基板カラーに合わせたシルバーのヒートシンクは2本のプッシュピン固定されている

Intel B760チップセット。パッケージサイズは28×25mmで、消費電力は6W